Amigo, te recomiendo que des mas caracteristicas de tu equipo para poder ayudarte.
Si tu equipo tiene procesador AMD, tu chip grafico es NVIDIA y tu Conjunto de Chipset es NForce.
Entonces tienes el problema mas comun de las laptops HP y Compaq, tienes que hacer un re-trabajo de soldadura "rework" o "re-flow".
Especifica un poco mas tu equipo para poder ayudarte.
Saludos
appuit

hola a mi lap top le pasa algo mu parecido no me detecta las redes segun esto el adaptador de red esta encendido los drivers estan bien instalados, osea la computadora me reconoce todo pero no me detecta ninguna red aunque la ponga a un lado del ap me dice ke no hay ninguna red.. me pueden ayudar

Como te comentan arriba 99% seguro que el problema es por el chip nvidia. En un tiempo mas tu laptop va a encender pero no va a haber video. Necesitas hacerle raballing al chip nvidia.

amigo tomasrage... es reballing (cambio de esferas por plata)
y reflow (aire caliente)

no rework.... saludos

Frantuam perdon pero no entiendo el porque de lo que indica.
Tengo conocimiento de que el rework o retrabajo esta compuesto por cuatro etapas a saber precalentamiento, inmersion , reflow, enfriamiento. Y esto se hace de la siguiente forma se prepara la bga a retirar agregandole flux de base acuosa para evitar riesgos se aisla termicamente todos los componentes perifericos a la bga a extraer, se la retira preferentemente con radiacion infraroja se limpian los pads de la pcb y de la bga si es que se va a recolocar porque se pretende revisarla y cambiar las esferas de soldadura, si se cambia por otra bga nueva ya viene rebaleada de fabrica y sino se rebalea a mano con algun metodo que permita fijar las esferas de soldadura al bga y al respecto dependera de la aleacion de las esferas las condiciones necesarias para su fijacion que eventualmente encontrara en los textos que se consultan como fixing posteriormente se recoloca con maxima precision posible y esto es de acuerdo al equipo y experiencia en su posicion inicial y se repite el perfil de temperatura para lograr imitar las condiciones que fueron hechas en fabrica para fijar el bga por tanto se vuelve a precalentar la pcb luego se hace la inmersion y por un instante brevisimo se realiza el reflow con lo que logramos integrar la bga el pcb como deberia estar soldado, revisamos las soldaduras a veces con RX de acuerdo a los requerimientos del cliente y documentamos todo el proceso para entregar al cliente. Se procede al rearmado del equipo que inmediatamente pasa a verificacion.
Pero el reflow a secas lo llaman (y para eso los humanos somos mandados a confundir) a echarle calor directo al bga pretendiendo a ciegas llegar al punto que se refunden las esferas , si uno se pasa de temperatura el bga se descompone y deja de funcionar, si se queda corto no logra una soldadura completa y al tiempo falla denuevo, si excesivamente la pcb se calienta en un solo punto (el de la zona de la bga) se puede deformar la pcb y entonces el trabajo puede ser o mas caro o directamente imposible por cortes de las pistas internas del pcb. A la hora de ver numeros, el que pone la plata decide si se pone contento porque recupero su equipo o funciona pero no sabe por cuanto tiempo.
Importante no es lo que se sabe ni cuanto se sabe siempre hay mas cosas por aprender y menos tiempo para aprenderlas. No le parece?.